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EDI膜塊的(de)(de)電(dian)去離(li)(li)(li)子(EDI)技術(shu)有機結合了電(dian)滲析與離(li)(li)(li)換(huan)技術(shu)的(de)(de)優點,以(yi)初級純水(如反(fan)滲透水)作為,可直接生產高純水,實現了去離(li)(li)(li)子過(guo)程連續(xu)進(jin)填充(chong)的(de)(de)離(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)材料自(zi)動再生。EDI與電(dian)滲析的(de)(de)不同之(zhi)處在(zai)于淡室中(zhong)填充(chong)了離(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)材料,因充(chong)材料的(de)(de)選擇是EDI關鍵技術(shu)之(zhi)一(yi)。
EDI膜塊的(de)填充(chong)材(cai)料(liao)一般為離子交(jiao)換樹脂,離子交(jiao)換纖維作為填充(chong)材(cai)料(liao)的(de)研究(jiu)也(ye)有報道,同時,其它(ta)類(lei)型(xing)填充(chong)材(cai)料(liao)的(de)研發(fa)也(ye)在繼續。針(zhen)對不充(chong)材(cai)料(liao)采(cai)取不同的(de)填充(chong)方(fang)(fang)式,這方(fang)(fang)面的(de)研究(jiu)也(ye)得進展。
在EDI膜塊中,填(tian)充(chong)材料作(zuo)為離子傳導(dao)的載體,離子交(jiao)(jiao)換(huan)、傳導(dao)的作(zuo)用(yong),其性(xing)能(neng)直接影響EDI過進行。填(tian)充(chong)材料應具備(bei)以下性(xing)能(neng):交(jiao)(jiao)換(huan)容量高;速度快(kuai);導(dao)電能(neng)力(li)強(qiang);水流阻(zu)力(li)小;強(qiang)度高;無(wu)溶等。
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